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所在学校：南方科技大学
宣讲地点：商学院111教室
点击人次：1566
【公司简介】
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，是一家半导体设备高科技公司，专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。
公司在深圳总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室。
埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，通过科研机构合作，推动关键部件自研或国产化，保障供应链安全。
埃芯半导体致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题，目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商。
公司研发团队硕博占比60%以上，涵盖物理学、光学、微电子、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，是一支具有全球综合研发实力的国际化研发队伍。
公司提供行业内极具竞争力的薪酬待遇以及良好的职业发展空间，倡导创新、正直靠谱、结果导向、尊重的企业文化，积极营造高效协作的工作氛围，加入埃芯您将有机会和来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员合作，收获事业的自豪感，个人成长的成就感，以及良好的物质回报。
【岗位需求】
产品及技术研发工程师（深圳）
岗位职责：半导体设备光学和X射线核心量测系统的开发，持续改进及创新。
岗位要求：物理学、光学等相关专业，对于创新和解决有挑战性的问题充满激情，学习能力强。
算法研发工程师（深圳）
岗位职责：数学建模，编写物理计算程序，负责晶圆量测算法、3D建模、机器学习的开发实现。
岗位要求：物理学、数学、计算机或相关专业。数理基础好，编程功底强，了解并行计算，掌握C++、Matlab、Python。
软件开发工程师（深圳）
岗位职责：设备软件开发，包括运动控制，业务逻辑，UI，设备自动化实现。
岗位要求：自动化、计算机、电子工程等相关专业，基础扎实，熟悉掌握C#、C++等编程语言。
硬件研发工程师（深圳）
岗位职责：探测器系统、数据采集电子学系统研发，精密机械结构研发。
岗位要求：物理电子学、自动化、电子工程、精密仪器等相关专业，熟悉自动化系统者优先。
应用工程师（深圳、上海、北京、武汉、合肥）
岗位职责：半导体晶圆量测应用解决方案开发工艺建模，进行数据分析处理。
岗位要求：物理学、材料、微电子等相关专业，有较强的学习能力和逻辑分析能力。
3人
岗位职责：
半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。
1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成 和测试
2、半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。 1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成 和测试
1、自动化、电气工程、电子工程、机械电子等相关专业本科及以上学历；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有 MCU、FPGA、AD/DA 硬件 系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将 会被优先考虑；
3、良好的沟通表达能力和团队合作精神，敢于担责，能承受压力，敢于挑战困难；
4、有自动化设备硬件开发经验者优先
校园招聘简历投递：hr@angstrom-e.com
埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司。公司核心研发及 管理团队来自全球半导体技术先进的地区和公司，并逐步吸引了中国大陆优秀的研发人员加 入，学科涵盖物理学、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，形成了半导体设备领 域有全球综合研发实力的国际化科研队伍。
加入埃芯，您将有机会投入蓬勃发展的中国半导体产业，参与前沿技术研究与产品开发， 与业界顶尖专家一起工作、交流，与公司共同成长，一起探索未来。欢迎风华正茂的同学们 加入埃芯，成为埃芯创新的动力和源泉，为中国半导体发展作出积极贡献
10人
岗位职责：
半导体前道晶圆量测应用支持，材料建模，工艺建模，进行数据分析处理。
物理学、材料、微电子等相关专业，有较强的学习能力和逻辑分析能力。
简历投递：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位
5人
岗位职责：
光学、凝聚态物理、原子分子物理、核物理等相关专业，对于创新和解决有挑战性的问题充满激情，学习能力强，有独立思考能力。
简历投递 ▶ 技术约面 ▶ 综合约面 ▶ Offer沟通 ▶ 录用/三方协议
简历投递：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位
公司网址: www.angstrom-e.com
公众号：微信搜索“埃芯半导体”
公司为员工提供单人间宿舍。
5人
岗位职责：
光学、凝聚态物理、原子分子物理、核物理等相关专业，对于创新和解决有挑战性的问题充满激情，学习能力强，有独立思考能力。
简历投递：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位
简历投递 ▶ 技术约面 ▶ 综合约面 ▶ Offer沟通 ▶ 录用
3人
岗位职责：
半导体设备软件开发工作，包括运动控制，业务逻辑，UI，工厂自动化等。
自动化、计算机、电子工程等相关专业，基础扎实，熟悉掌握C#、C++、Python等编程语言。
简历投递：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位
校招流程：简历投递 ▶ 技术约面 ▶ 综合约面 ▶ Offer沟通 ▶ 录用
2人
岗位职责：
物理学、数学、计算机或相关专业。数理编程功底强，了解并行计算和机器学习，物理数学基础好，掌握C++、Matlab、Python。
简历投递：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位
校招流程：简历投递 ▶ 技术约面 ▶ 综合约面 ▶ Offer沟通 ▶ 录用
